缘何会出现此种说法?这是基于目前各种情况综合决定的，当前LED显示行业已有SMD、IMD和COB三种主流封装技术，这三种技术由于发展时间长，技术相对成熟，已然占据着市场绝大份额。此外，COB技术属于集成封装技术，具有无可限量的潜力，被誉为最有可能突破Mini/Micro LED产品的关键技术。SMD、IMD和COB三者虽则可以满足于当前LED显示产品的绝大需求，但随着LED显示屏点间距的不断微缩，其所需的精度也越来越高，而为了满足IC布线要求，就不得不增加显示屏PCB板的阶层，如此一来，便使得PCB板原有的工艺面临着难以为继的局面。因此，显示行业的企业和专家们便将目光聚焦在了基于玻璃的COG技术上，并将其改良升华。
COG，即 Chip on glass的简称，是直接通过各项异性导电胶将驱动IC封装在玻璃上，具有良好的封装效果。目前已有不少LED企业将传统的COG技术做出改良，并将其应用在Mini/Micro LED等新型显示产品上。据了解，在2020年7月，国星光电新一代的Mini COG产品已经点亮了。国星的Mini COG方案采用的便是玻璃基技术，即直接在玻璃基板上贴装芯片，该种方案具有散热好、成本优、亮度高等优点，更为重要的是该工艺对玻璃无任何伤害，效率高，一致性好，解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。据了解，国星光电已于2020年间推出了第一代Micro LED显示产品 nStarⅠ。该产品同样使用了玻璃基板工艺，可有助于实现被动式驱动Micro LED全彩显示屏。
国星Mini COG方案产品
值得一提的是，国星光电以前都是PCB板阵营坚定支持者，但随着显示技术发展需要，国星光电开始了前瞻性的玻璃基板技术在LED直显领域的应用研究。像国星光电这样既专注PCB板又重资加码玻璃基技术的企业不在少数，如晶台光电、兆驰股份、东山精密等封装企业都有涉足，而在应用端，也不乏相关应用企业参与进去，早前，利亚德在利晶投产时就公布了其公司拥有玻璃基板的产品，只是未能达到量产程度而已。另据瑞丰光电披露的《投资者关系活动记录表》中可知，公司的Mini LED在研项目同时包括玻璃基板和PCB基板两种技术路径。从众多LED显示企业相继参与玻璃基板的研究中，可以看出，玻璃基板具有极大的潜在价值，相信假以时日，玻璃基板定会有着更优异的表现。部分业内资深人士也都认为玻璃基板在设备、技术方面更适合大尺寸显示的要求。
综合分析可知，玻璃基板和PCB板各有优劣，企业们的押注方向也各不一致。至于谁能取得最终胜利，却是一个未知数。但近年来，随着Mini/Micro LED产品的不断发展，玻璃基板和PCB板之争，也逐渐被人们所提及。目前显示行业内较为认可的一种说法是：现阶段沿用PCB板来做Mini/Micro LED背板还是不错的选择，但随着玻璃基板技术的进步，玻璃基板将会表现出更为优异的“成绩”。
