5月12日，根据上交所科创板官方消息，深科达向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获通过。
据悉，深科达是一家智能装备制造商，主要产品为应用于平板显示器件、半导体、摄像头等领域的各类专用组装及检测设备，并向智能装备关键零部件领域进行延伸。
目前，深科达已成功掌握了精准定位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的多项核心技术。截至2022年3月末，深科达及其子公司在境内共拥有283项专利权，包含发明专利11项、实用新型269项，外观设计专利3项。
分产品来看，深科达的产品可以分为平板显示模组设备、半导体设备、直线电机和摄像模组类设备。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：
可以看到，平板显示模组设备和半导体设备是深科达最大的营收来源。其中，平板显示模组类设备主要用于完成平板显示器件后段制程的组装和检测，报告期内累计实现的收入占主营业务收入比例达61.83%。
客户方面，在平板显示领域，深科达已与深天马、TCL华星、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等知名企业建立了合作关系；在半导体封装测试领域，则与扬杰科技、华天科技、通富微电、晶导微、蓝箭电子等企业建立了合作关系。
深科达本次可转债预计募集资金总额不超过3.6亿元，所募资金将用于以下项目：
惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目将通过建设生产与办公场地，购置先进生产设备及产线，用于新型平板显示智能装备生产，以扩大公司生产能力和产能规模。
深科达指出，随着平板显示技术的不断发展，Mini/Micro LED背光作为新型平板显示技术已经引起了行业的广泛关注。其中，MiniLED以其高对比度、高亮度的优点对传统LED背光市场形成冲击、以媲美OLED的画质表现且成本更低的特点，赢得各大品牌青睐。伴随着MiniLED的发展，将带动整个产业链迅速发展，其中就包括位于上游的生产专用设备行业。
惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目旨在向Mini/Micro LED等新型高端显示设备进军，在现有平板显示设备产品基础上，先后对MiniLED和Micro LED精密组装检测设备进行研发生产。
半导体先进封装测试设备研发及生产项目
半导体先进封装测试设备研发及生产项目是在公司现有半导体封测测试设备的基础上，根据先进封装的工艺特点，研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线。
据了解，半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，而封装测试是半导体产业链的最后一个环节。
深科达指出，我国半导体封测业是整个半导体产业中发展最早的，规模和技术上已经处于国际较高水平，半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封测设备企业的发展。同时，先进封装技术与传统封装工艺流程差异较大，随着先进封装方式的发展，原有的封装设备逐步淘汰，封装厂需要购置新的封装设备，将推动先进封装测试设备市场需求进一步增加。
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目
据了解，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目是深科达首次公开发行股票并上市时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目。
截至募集说明书签署日，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目尚处于实施过程中。据悉，该项目将建设现代化的平板显示器件自动化专业设备产业化生产基地，通过新建厂房及附属设施，购置先进的生产设备，吸引行业内优秀人才，扩大公司生产规模，提高产品质量和生产效率。
项目建成后，深科达将在现有产品种类基础中，不断优化产品结构，继续加大柔性OLED、中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备的研发力度，促进公司新产品的产业化生产，丰富公司产品结构，开辟新的利润增长点，提高公司的盈利能力，保障公司的可持续发展。
