在本次项目中，聚飞光电进行的研发课题以开发满足客户需求的产品为目的，“MiniLED模组制造技术”、“Micro LED模组制造技术”、“QD-LED封装技术”、“生物识别 IR LED封装技术”、“VCSEL激光器件封装技术”、“深紫外LED封装技术”和“车用大灯LED封装技术”等，适应行业发展趋势和行业前沿技术研发的需要。
截至目前，以上研发项目前期的开发工程进展十分顺利，部分初代新产品已转入量产，但随着下游应用领域的快速发展，终端产品更新速度加快，需要公司在相关新产品开发上持续不断精进。
对于本次部分募集资金投资项目延期的原因，聚飞光电称主要有两方面：
首先，自募集资金到位以来，公司董事会和管理层密切关注项目建设情况，结合实际需要，审慎规划募集资金使用。受新冠肺炎疫情影响，人员往来受阻、项目的人员招聘与培训、专项实验设备的试运行及采购、工作进度等多方面均有所延缓，因此该技术研发中心的建设进度比预期有所推迟；
其次，该项目拟定时间较早，近年来由于LED相关行业技术及下游应用领域的快速发展，终端产品更新速度加快，且客户对产品的品质与性能要求日趋提高，对研发设备和技术工艺的改进提出了更高的要求，使得公司对于研发设备的选择和采购上更为谨慎。
为降低募集资金的使用风险，提高资金运用效率，公司决定对“惠州LED技术研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期进行延期。
而研发中心建设项目部分变更实施地点，主要是因为深圳的技术研发资源丰富，各项配套齐全，且更有利于吸引研发人才组建项目科研团队，以顺利进入更深层次的新产品技术开发。
最后，聚飞光电表示，本次部分募集资金投资项目延期，不会对公司当前的生产经营造成重大不利影响。从长远来看，本次调整将有利于公司更好地使用募集资金，保证项目顺利、高质量地实施，有助于公司长远健康发展。
