五大支撑之芯片。洲明全系列Mini/Micro LED产品采用全倒装RGB Micro级芯片带搭配COB封装技术，结合自研固晶混编算法，提升了一致性和均匀性，左右显示180度无色差，助力解决行业难题，同时也保证固晶效率。

五大支撑之基板。基板包括FR4、BT、PI等多种方案，洲明采用HDI M-SAP制程，焊盘尺寸精度更高，提升芯片固晶工艺窗口，帮助解决行业模组偏色、花屏等问题。

五大支撑之封装。一是洲明自研的EBL+（Enhance Black Level+）多层封装技术，能够实现高达30000：1的对比度，呈现极致纯粹黑且观看不反光，触摸无痕迹；二是Molding材料/工艺升级，实现混光更均匀、画面更柔和，同时确保白画面下左右视角始终均匀如一。

五大支撑之驱动。洲明自研EDL+（Enhance Drive Level+）驱动技术带来超低功耗、低灰无闪烁、无耦合现象等效果。该技术支持脉宽的低灰校正，可实现更精细的低灰画面；80nm高端制程，IC极低功耗，支持极低电流（最低0.16mA），支持可程序化电流；低灰最低起灰亮度支持0.0X nit 级别亮度，可实现更高的动态对比度。

五大支撑之系统。自适配洲明自主UOS系统支持3D-LUT色域校准技术和HDR，可实现全灰阶校正、22bit原生灰阶，从而高度还原色彩，实现精细显示。

两大核心之巨量转移。目前，洲明科技的固晶效率达UPH≥30K，相比以往提升了50%以上。固晶良率超过了99.999%，相比以往提升了10倍左右；综合产品良率达到98%以上。

两大核心之全自动化返修。针对COB模组返修难题，洲明研发了可快速响应的自动化返修解决方案，通过对模组的AOI坏点自动识别、激光自动除胶以及设备自动去晶、固晶等一系列流程，实现快速返修的同时保证返修后无痕迹，在全国范围内最快可实现48小时完成寄送返修。此外，洲明Micro LED生产基地也采用自动化生产的模式，达成规模化效应。
基于全维度的布局，洲明取得了显著的成果，成功解锁了Mini/Micro LED丰富应用场景。目前，洲明COB全形态已可满足全场景应用需求，从上述提到的七大应用延伸到5G+8K、体感冷屏及节能环保、护眼健康、一体机、户外应用、创意形态等六大场景。

在5G+8K超高清应用中，洲明推出了5G大带载解决方案，数据传输速度可提升400%，支持120Hz/240Hz高帧率应用，畅享超清晰高度动态画面。

体感冷屏部分，洲明通过COB全倒装芯片技术和共阴驱动IC技术，降低了产品功耗，最大功耗仅40W/箱，屏体仅36℃，达到了体感冷屏的效果。节能环保方面，洲明COB全系列产品据说是目前业内唯一通过碳达峰、碳中和认证的COB产品。

护眼健康方面，得益于面光源设计、EDL+表面处理技术、防眩光和低反光技术，产品能够实现护眼健康的效果。目前，洲明COB产品已通过了德国莱茵TUV认证、EMC Class B级认证、UL全球列名认证。

此外，洲明还推出了全倒装COB一体机——UTV-CI，可提供完美的智慧交互体验。户外COB应用方案也是创新性的成果，据说是目前亮度最高的COB户外产品，亮度可达7000nits，具备15,000:1以上的对比度、超高防护，防水、防盐雾、防紫外照射等特性。

另值得注意的是，洲明还突破了COB弧形拼接、转角拼接等难题。目前，弧形、外直角、半箱COB解决方案等都已经实现了量产。

面向六大场景，洲明同步展开规模化产能的布局。目前，洲明的Mini/Micro COB产能正以最低每年30%的速度提升，截至目前，今年已提前实现了30%产能增长的目标。

结语

在技术创新和消费升级的驱动下，Mini/Micro LED的大规模落地应用进程开始提速，采用COB技术的Mini/Micro LED产品有望进一步提升市场渗透率，未来，抢占这一市场红利的关键在于具备创新技术研发、规模化生产能力、协同成本优势的综合竞争实力。

在这样的行业机遇面前，洲明将基于Mini&Micro研究院平台，依托芯片、基板、封装、驱动、系统五大支撑，巨量转移与全自动化返修两大核心，全维度筑高在COB Mini/Micro LED显示领域的竞争壁垒。长期而言，洲明也将同步布局MiP、COG等高潜力方案，为迎接Mini/Micro LED大规模量产的到来做好充分的准备。