根据TrendForce集邦咨询《2023 GaN功率半导体市场分析报告 - Part1》显示，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。
GaN功率元件市场的发展主要由消费电子所驱动，核心仍在于快速充电器，其他消费电子场景还包括D类音频、无线充电等。
当然，许多厂商早已将目光转向工业市场，其中数据中心为关键场景。ChatGPT已掀起AI云端服务器建置浪潮，GaN将助力数据中心降低运营成本，并提高服务器运行效率。
与此同时，汽车市场亦不容忽视，OEM与Tier1早已察觉GaN潜力所在，预计至2025年左右，GaN将小批量地渗透到低功率OBC和DC-DC中，再远到2030年，OEM或考虑将该技术移入到牵引逆变器。
对于市场竞争格局，以GaN功率元件业务营收来观察，2022年Power integrations排名第一，该公司自2018年起持续引领着高压市场的发展，其出色的GaN集成方案得到了市场的广泛认可。其他领先厂商还包括Navitas、英诺赛科、EPC、GaN Systems、Transphorm等。另外，Infineon宣布收购GaN Systems的事件为业界所关注，根据TrendForce集邦咨询统计，两者在2022年合计市场份额约为15%。
再转向供应链情况，如之前所述，GaN功率元件市场的发展将在很长时间内由消费电子所推动，因此产业必须走向规模化与低成本，进一步扩大晶圆尺寸势在必行。目前主流的GaN功率晶圆仍然依附于6英寸硅衬底构建，8英寸玩家仅英诺赛科、X-FAB以及VIS。看好GaN功率市场的长期发展，不少晶圆制造商陆续宣布将在未来几年里转向8英寸，例如Infineon、STMicroelectronics、TSMC等。当然，Samsung亦在近期宣布直接切入8英寸市场，并计划自2025年起提供foundry服务，这值得业界关注。
TrendForce集邦咨询针对全球GaN功率半导体产业链上下游进行全方面剖析，并对重点应用场景、主要厂商动态加以分析，相信能为读者在GaN功率半导体市场营运提供全面布局。
